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AM3352BZCZA100产品参数
型号:AM3352BZCZA100
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
包装说明:NFBGA-324
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:5A992.C
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.64
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/256809.2.2.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=256809
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=256809
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=256809
Samacsys PartID:256809
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/AM3352BZCZA100.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/AM3352BZCZA100.jpg
Samacsys Pin Count:324
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:ZCZ (S-PBGA-N324)
Samacsys Released Date:2018-04-16 15:31:13
Is Samacsys:N
地址总线宽度:28
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:26 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B324
JESD-609代码:e1
长度:15 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
DMA 通道数量:64
端子数量:324
片上数据RAM宽度:8
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA324,18X18,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:0.95/1.1 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):131072
座面最大高度:1.4 mm
速度:1000 MHz
子类别:Microprocessors
最大压摆率:400 mA
最大供电电压:1.378 V
最小供电电压:1.272 V
标称供电电压:1.325 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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