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AM3354ZCZD72产品参数
型号:AM3354ZCZD72
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA324,18X18,32
针数:324
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:8.46
地址总线宽度:28
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:26 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B324
JESD-609代码:e1
长度:15 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:324
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA324,18X18,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:0.95/1.1,0.95/1.26 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm
速度:720 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.326 V
最小供电电压:1.21 V
标称供电电压:1.26 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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