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AM3703CBPA产品参数
型号:AM3703CBPA
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-515
针数:515
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:5A992.C
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:8.04
Is Samacsys:N
地址总线宽度:26
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:54 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B515
JESD-609代码:e1
长度:12 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:515
片上数据RAM宽度:8
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA515,28X28,16
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.1,1.8 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):65536
座面最大高度:0.7 mm
速度:800 MHz
子类别:Microprocessors
最大压摆率:800 mA
最大供电电压:1.2 V
最小供电电压:0.9 V
标称供电电压:1.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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