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型号: | AM70PDL127BDH66FS |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LFBGA, |
针数: | 93 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.84 |
其他特性: | PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 2M X 16; DATA STORAGE FLASH IS ORGANIZED AS 8M X 16 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B93 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 13 mm |
内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 93 |
字数: | 8388608 words |
字数代码: | 8000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 8MX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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