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| 型号: | AM85C30-10/BQA |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP40,.6 |
| 针数： | 40 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| 其他特性： | 10 X 19 FRAME STATUS FIFO |
| 地址总线宽度： | |
| 边界扫描： | NO |
| 总线兼容性： | 8080; Z80; 6800; 68000; 80188; 80186; 80286; MULTIBUS |
| 最大时钟频率： | 10 MHz |
| 通信协议： | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC; ADCCP |
| 数据编码/解码方法： | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率： | 0.3125 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T40 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 52.2605 mm |
| 低功率模式： | NO |
| DMA 通道数量： | |
| I/O 线路数量： | |
| 串行 I/O 数： | 2 |
| 端子数量： | 40 |
| 片上数据RAM宽度： | |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP40,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 0 |
| 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度： | 5.588 mm |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs |
| 最大压摆率： | 18 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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