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| 型号: | AMQM-67005L-30 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | TEMIC SEMICONDUCTORS |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 30 ns |
| I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-J68 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | MULTI-PORT SRAM |
| 内存宽度： | 8 |
| 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 68 |
| 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 8KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | QCCJ |
| 封装等效代码： | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.00004 A |
| 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.3 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
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