APA075-FGG144 芯片概述
APA075-FGG144 是一款由北京全志科技股份有限公司(Allwinner Technology)推出的高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片在众多应用领域中展现了其强大的处理能力和灵活的配置选项,使其在嵌入式系统、智能家居、工业自动化以及图像处理等多个领域得到广泛应用。
APA075-FGG144 采用的是144引脚的FGG封装,符合高密度设计的要求。这种设计不仅可以提供更多的I/O接口,还能有效减少电路板上的空间占用,让设计师在布局时获得更多的灵活性。
详细参数
APA075-FGG144 的主要参数如下:
- 逻辑单元数: 7500 LUTs (查找表单元) - 内存资源: 支持多达256KB的片上SRAM - I/O 个数: 适配14组可配置I/O引脚 - 串行通信: SPI、I2C、UART等多种通信协议的支持 - 工作频率: 最高支持200 MHz - 工作电压: 1.2V - 3.3V - 功耗: 典型情况下功耗小于1W - 温度范围: 工作环境温度为-40℃至85℃
以上参数表明,APA075-FGG144 在性能和功耗之间找到了一种平衡,使其能够在多种应用场景中有效工作。
厂家、包装与封装
APA075-FGG144 的制造厂家是北京全志科技股份有限公司。全志科技是一家专注于智能硬件和嵌入式系统的设计和制造企业,致力于提供高性能产品和解决方案。
该芯片采用FGG封装,144引脚的设计使得其具有较高的I/O密度,适合各种复杂的电路设计。FGG封装在提供更大引脚空间的同时,也相对容易在PCB板上进行布线。
在包装方面,APA075-FGG144 通常以托盘(Tray)形式供应,这样可以更好地保护芯片,并便于后续的操作与使用。
引脚与电路图说明
APA075-FGG144 芯片的引脚分布具有良好的通用性。以下是一些重要引脚的功能说明:
- VCC: 电源引脚,通常接入 1.2V 到 3.3V 的电源。 - GND: 地引脚,确保芯片正常工作所需的接地。 - IO引脚: 高达14个可配置的输入输出引脚,可以根据应用的需要配置为输入或输出模式。 - 配置引脚: 支持多种配置模式,适应不同的应用需求。 - 时钟引脚: 提供外部时钟信号输入,支撑芯片的高频工作。
引脚的具体电路连接须参考相关的电路原理图,设计者可以根据应用需求,按照日常中的电子设计规范进行布线。
使用案例
APA075-FGG144 在实际应用中表现出色,以下是几个具体的使用案例:
1. 智能家居控制系统:在智能家居中,APA075-FGG144 可以作为控制中心,处理来自不同传感器的信息,并通过协同合作完成设备控制。比如,设置温度传感器与空调模块,通过配置该芯片的I/O引脚,实现自动调节室内温度的功能。
2. 视频监控系统:利用APA075-FGG144 进行视频信号处理也是一个非常常见的应用场景。借助其强大的并行处理能力,可以对图像数据进行实时分析,支持人脸识别、运动检测等功能,为监控系统提供智能化的解决方案。
3. 工业自动化设备:在工业控制中,APA075-FGG144 可以处理来自各种传感器的数据并进行实时决策,能够在复杂环境中实现快速反应,提高自动化程度。例如,在生产线的自动化控制中,通过该芯片实现即时监控与控制,提升生产效率。
4. 车载信息娱乐系统:在车载环境中,该芯片可以作为多媒体控制器,处理音频、视频信号,并通过多种通信协议与其他模块进行数据交换,大大提升车载娱乐系统的用户体验。
5. 教育和实验:在教育领域,APA075-FGG144 可作为FPGA学习与实验的平台,学生可以通过该芯片实现各种数字电路的设计与模拟,深入理解FPGA的工作原理和应用技巧。
在这些应用案例中,APA075-FGG144 不仅体现出其强大的性能,还通过灵活的配置选项为设计带来了更多可能性。设计者能够根据不同应用需求,进行个性化的功能实现,这为产品的多样性与市场需求的响应速度都提供了充分的支持。
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型号: | APA075-FGG144 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
包装说明: | 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.24 |
最大时钟频率: | 180 MHz |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 13 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
等效关口数量: | 75000 |
输入次数: | 100 |
逻辑单元数量: | 3072 |
输出次数: | 100 |
端子数量: | 144 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 75000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA144,12X12,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2.5,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.55 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 2.7 V |
最小供电电压: | 2.3 V |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 13 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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