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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装QFP-208 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家微芯/美高森美 
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  • 厂家ACTEL 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装QFP 
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  • 深圳市雷智腾电子进出口有限公司

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  • 数量810000 
  • 厂家Microchip 
  • 封装Plastic Metric Quad Flat Pack 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家MICROSEMI/美高森美 
  • 封装QFP208 
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  • 深圳市晨豪科技有限公司

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  • 数量89630 
  • 厂家MICROSEMI/美高森美 
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APA1000-PQG208M产品参数
型号:APA1000-PQG208M
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-208
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.29
最大时钟频率:180 MHz
JESD-30 代码:S-PQFP-G208
JESD-609代码:e3
长度:28 mm
湿度敏感等级:3
等效关口数量:1000000
输入次数:158
逻辑单元数量:56320
输出次数:158
端子数量:208
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:1000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP
封装等效代码:QFP208,1.2SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.1 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:28 mm
Base Number Matches:1
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