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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Microsemi 
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装IC FPGA 356 I/O 456BGA 
  • 批号21+ 
  • 只做原装现货代理
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Microsemi Corporation 
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  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Microsemi Corporation 
  • 封装原厂原装 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家微芯/美高森美 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市瑞立芯科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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配单直通车
APA750-FFG896C产品参数
型号:APA750-FFG896C
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ACTEL CORP
包装说明:1 MM PITCH, FBGA-896
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.83
Is Samacsys:N
最大时钟频率:180 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B896
JESD-609代码:e0
长度:31 mm
湿度敏感等级:3
输入次数:562
逻辑单元数量:32768
输出次数:562
端子数量:896
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA896,30X30,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:31 mm
Base Number Matches:1
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