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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装SOT-23.贴片 
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  • 深圳市创芯联科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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APM2306AC-TRG产品参数
型号:APM2306AC-TRG
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANPEC ELECTRONICS CORP
包装说明:GREEN PACKAGE-3
针数:3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.84
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:30 V
最大漏极电流 (ID):3.5 A
最大漏源导通电阻:0.065 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e3
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
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