APM9936GM应用文章市场行情现货热卖使用介绍供应商报价-中国IC网-芯三七

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首天国际（深圳）科技有限公司
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北京元坤伟业科技有限公司
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-
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柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
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18922803401

深圳市中利达电子科技有限公司
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深圳市芯福林电子有限公司
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13418564337

北京元坤伟业科技有限公司
APM9936GM

数量5000
厂家APM
封装SOP8
批号16+
百分百原装正品，现货库存
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010-62106431

深圳市晶美隆科技有限公司
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数量15862
厂家ANPEC
封装SOP-8
批号23+
全新原装正品现货热卖
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0755-83209630

深圳市宏捷佳电子科技有限公司
APM9936GM

数量9200
厂家APM
封装N/A
批号2023+
原装现货
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0755-

深圳市晶美隆科技有限公司
APM9936GM

数量15862
厂家ANPEC
封装SOP-8
批号23+
全新原装正品现货热卖
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0755-82519391

深圳市一线半导体有限公司
APM9936GM

数量15000
厂家原厂品牌
封装原厂外观
批号
全新原装部分现货其他订货
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深圳市创永盛伟业电子有限公司
APM9936GM

数量10000
厂家APM
封装
批号10+
绝对原装现货价格优惠
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0755-83643681

产品型号APM9945K的Datasheet PDF文件预览

APM9945K

Dual N-Channel Enhancement Mode MOSFET

Pin Description

Features

•

60V/3A,

R_DS(ON)=100mΩ(typ.) @ V_GS= 10V

R_DS(ON)=120mΩ(typ.) @ V_GS= 4.5V

•

Super High Dense Cell Design

Reliable and Rugged

Lead Free Available (RoHS Compliant)

SOP − 8

(7) (8)

D1 D1

(5) (6)

D2 D2

Applications

•

Power Management in Desktop or DC/DC

Converters

(2)

(4)

(1)

(3)

N-Channel MOSFET

Ordering and Marking Information

Package Code

K : SOP-8

APM9945

Lead Free Code

Operating Junction Temp. Range

C : -55 to 150°C

Handling Code

Temp. Range

Package Code

Handling Code

TU : Tube

TR : Tape & Reel

Lead Free Code

L : Lead Free Device Blank : Original Device

XXXXX - Date Code

APM9945

XXXXX

APM9945 K :

Note: ANPEC lead-free products contain molding compounds/die attach materials and 100% matte in plate termina-

tion finish; which are fully compliant with RoHS and compatible with both SnPb and lead-free soldiering operations.

ANPEC lead-free products meet or exceed the lead-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020C for MSL classifica-

tion at lead-free peak reflow temperature.

ANPEC reserves the right to make changes to improve reliability or manufacturability without notice, and advise

customers to obtain the latest version of relevant information to verify before placing orders.

ANPEC Electronics Corp.

www.anpec.com.tw

Rev. B.2 - Mar., 2005

APM9945K

Absolute Maximum Ratings (T_A= 25°C unless otherwise noted)

Symbol

V_DSS

V_GSS

I_D*

Parameter

Rating

Unit

Drain-Source Voltage

Gate-Source Voltage

±20

Continuous Drain Current

V_GS=10V

I_DM

Pulsed Drain Current

I_S*

T_J

Diode Continuous Forward Current

150

Maximum Junction Temperature

Storage Temperature Range

°C

T_STG

-55 to 150

T_A=25°C

P_D*

Power Dissipation for Single Operation

Thermal Resistance-Junction to Ambient

T_A=100°C

0.8

R_θJA

°C/W

62.5

Note:

*Surface Mounted on 1in²pad area, t 10sec.

≤

Electrical Characteristics (T_A= 25°C unless otherwise noted)

APM9945K

Symbol

Parameter

Test Condition

Unit

Min. Typ. Max.

Static Characteristics

BV_DSSDrain-Source Breakdown Voltage

I_DSSZero Gate Voltage Drain Current

V_GS(th)Gate Threshold Voltage

I_GSSGate Leakage Current

µA

V_GS=0V, I_DS=250µA

V_DS=48V, V_GS=0V

V_DS=V_GS, I_DS=250µA

V_GS=±20V, V_DS=0V

V_GS=10V, I_DS=3A

V_GS=4.5V, I_DS=2A

I_SD=3A, V_GS=0V

±100

135

160

1.3

100

120

0.8

R_DS(ON)Drain-Source On-state Resistance

mΩ

V_SD

Diode Forward Voltage

Dynamic Characteristics ^b

R_G

C_iss

C_oss

C_rss

Gate Resistance

V_GS=0V,V_DS=0V,F=1MHz

3.4

390

Ω

Input Capacitance

V_GS=0V,

V_DS=25V,

Frequency=1.0MHz

Output Capacitance

Reverse Transfer Capacitance

t_d(ON)Turn-on Delay Time

T_rTurn-on Rise Time

t_d(OFF)Turn-off Delay Time

V_DD=15V, R_L=10Ω,

I_DS=1A, V_GEN=10V,

R_G=6Ω

T_f

Turn-off Fall Time

ANPEC Electronics Corp.

www.anpec.com.tw

Rev. B.2 - Mar., 2005

APM9945K

Electrical Characteristics (Cont.) (T_A= 25°C unless otherwise noted)

APM9945K

Symbol

Parameter

Test Condition

Unit

Min. Typ. Max.

Gate Charge Characteristics ^b

Q_g

Q_gs

Q_gd

Total Gate Charge

Gate-Source Charge

Gate-Drain Charge

V_DS=15V, V_GS=10V,

I_DS=3A

Notes:

a : Pulse test ; pulse width ≤300µs, duty cycle ≤ 2%.

b : Guaranteed by design, not subject to production testing.

ANPEC Electronics Corp.

www.anpec.com.tw

Rev. B.2 - Mar., 2005

APM9945K

Typical Characteristics

Power Dissipation

Drain Current

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

0.0

20 40 60 80 100 120 140 160

Tj - Junction Temperature (°C)

T^j- Junction Temperature (°C)

Safe Operation Area

Thermal Transient Impedance

Duty = 0.5

0.2

300µs

0.1

1ms

0.1

0.01

1E-3

0.05

0.1

10ms

0.02

0.01

100ms

Single Pulse

Mounted on 1in²pad

T_A=25^oC

_θJA: 62.5 ^oC/W

0.01

0.1

100

1E-4 1E-3 0.01

0.1

1 10 30

VDS - Drain - Source Voltage (V)

Square Wave Pulse Duration (sec)

ANPEC Electronics Corp.

www.anpec.com.tw

Rev. B.2 - Mar., 2005

APM9945K

Typical Characteristics (Cont.)

Output Characteristics

Drain-Source On Resistance

0.20

0.18

0.16

0.14

0.12

0.10

0.08

0.06

0.04

0.02

V_GS= 6,7,8,9,10V

V_GS=4.5V

V_GS=10V

V^DS- Drain-Source Voltage (V)

I^D- Drain Current (A)

Transfer Characteristics

Gate Threshold Voltage

1.6

1.4

1.2

1.0

0.8

0.6

0.4

0.2

I_DS=250µA

T_j=125^oC

T_j=-55^oC

T_j=25^oC

-50 -25

25 50 75 100 125 150

V^GS- Gate - Source Voltage (V)

Tj - Junction Temperature (°C)

ANPEC Electronics Corp.

www.anpec.com.tw

Rev. B.2 - Mar., 2005

APM9945K

Typical Characteristics (Cont.)

Drain-Source On Resistance

Source-Drain Diode Forward

2.0

V_GS= 10V

1.8 I_DS= 3A

1.6

1.4

1.2

1.0

0.8

0.6

0.4

T_j=150^oC

T_j=25^oC

R_ON@T_j=25^oC: 100mΩ

0.2

-50 -25

0.1

0.0

25 50 75 100 125 150

0.4

0.8

1.2

1.6

Tj - Junction Temperature (°C)

VSD - Source - Drain Voltage (V)

Capacitance

Gate Charge

600

500

400

300

200

100

Frequency=1MHz

V_DS= 15 V

I_D= 3A

Ciss

Coss

Crss

QG - Gate Charge (nC)

VDS - Drain - Source Voltage (V)

ANPEC Electronics Corp.

www.anpec.com.tw

Rev. B.2 - Mar., 2005

APM9945K

Packaging Information

SOP-8 pin ( Reference JEDEC Registration MS-012)

0.004max.

Millimeters

Inches

Dim

Min.

Max.

Min.

Max.

0.069

0.010

0.197

0.157

0.244

0.050

0.020

1.35

0.10

4.80

3.80

5.80

0.40

0.33

1.75

0.25

5.00

4.00

6.20

1.27

0.51

0.053

0.004

0.189

0.150

0.228

0.016

0.013

1.27BSC

0.50BSC

ANPEC Electronics Corp.

www.anpec.com.tw

Rev. B.2 - Mar., 2005

APM9945K

Physical Specifications

Terminal Material

Lead Solderability

Solder-Plated Copper (Solder Material : 90/10 or 63/37 SnPb), 100%Sn

Meets EIA Specification RSI86-91, ANSI/J-STD-002 Category 3.

Reflow Condition (IR/Convection or VPR Reflow)

T_P

Critical Zone

T_Lto T_P

Ramp-up

T_L

t_L

Tsmax

Tsmin

Ramp-down

Preheat

t 25 C to Peak

Tim e

Classificatin Reflow Profiles

Sn-Pb Eutectic Assembly

Large Body Small Body

Pb-Free Assembly

Profile Feature

Large Body

Small Body

Average ramp-up rate

(T_Lto T_P)

3°C/second max.

Preheat

- Temperature Min (Tsmin)

- Temperature Mix (Tsmax)

- Time (min to max)(ts)

100°C

150°C

60-120 seconds

150°C

200°C

60-180 seconds

Tsmax to T_L

3°C/second max

- Ramp-up Rate

Tsmax to T_L

- Temperature(T_L)

- Time (t_L)

183°C

60-150 seconds

217°C

60-150 seconds

Peak Temperature(Tp)

225 +0/-5°C

240 +0/-5°C

245 +0/-5°C

250 +0/-5°C

Time within 5°C of actual Peak

Temperature(tp)

10-30 seconds

10-30 seconds 20-40 seconds

Ramp-down Rate

Time 25°C to Peak Temperature

6°C/second max.

6 minutes max.

6°C/second max.

8 minutes max.

Note: All temperatures refer to topside of the package. Measured on the body surface.

ANPEC Electronics Corp.

www.anpec.com.tw

Rev. B.2 - Mar., 2005

APM9945K

Reliability Test Program

Test item

SOLDERABILITY

Method

Description

245°C,5 SEC

1000 Hrs Bias @ 125°C

168 Hrs, 100% RH, 121°C

-65°C ~ 150°C, 200 Cycles

MIL-STD-883D-2003

MIL-STD 883D-1005.7

JESD-22-B, A102

HOLT

PCT

TST

MIL-STD 883D-1011.9

Carrier Tape & Reel Dimensions

12 + 0.3

- 0.1

Application

SOP-8

12.75 +

0.1 5

2 + 0.5 12.4 +0.2

330 1

62 1.5

2 0.2

8 0.1 1.75 0.1

1.55+ 0.25

5.5 0.1 1.55 0.1

4.0 0.1 2.0 0.1 6.4 0.1 5.2 0.1 2.1 0.1 0.3 0.013

± ± ± ± ± ±

(mm)

ANPEC Electronics Corp.

www.anpec.com.tw

Rev. B.2 - Mar., 2005

APM9945K

Cover Tape Dimensions

Application

SOP- 8

Carrier Width

Cover Tape Width

Devices Per Reel

9.3

2500

Customer Service

Anpec Electronics Corp.

Head Office :

5F, No. 2 Li-Hsin Road, SBIP,

Hsin-Chu, Taiwan, R.O.C.

Tel : 886-3-5642000

Fax : 886-3-5642050

Taipei Branch :

7F, No. 137, Lane 235, Pac Chiao Rd.,

Hsin Tien City, Taipei Hsien, Taiwan, R. O. C.

Tel : 886-2-89191368

Fax : 886-2-89191369

ANPEC Electronics Corp.

www.anpec.com.tw

Rev. B.2 - Mar., 2005

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APM9936KC-TRG产品参数

型号:	APM9936KC-TRG
是否无铅：	不含铅
是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Contact Manufacturer
IHS 制造商：	ANPEC ELECTRONICS CORP
零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SMALL OUTLINE, R-PDSO-G8
针数：	8
Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.76
配置：	SEPARATE, 2 ELEMENTS
最小漏源击穿电压：	20 V
最大漏源导通电阻：	0.035 Ω
FET 技术：	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码：	MS-012AA
JESD-30 代码：	R-PDSO-G8
JESD-609代码：	e3
元件数量：	2
端子数量：	8
工作模式：	ENHANCEMENT MODE
最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	260
极性/信道类型：	N-CHANNEL AND P-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM)：	20 A
认证状态：	Not Qualified
表面贴装：	YES
端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING
端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	30
晶体管应用：	SWITCHING
晶体管元件材料：	SILICON
Base Number Matches：	1

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