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型号: | APQ-8016-1-760NSP-NSP-00-0 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Contact Manufacturer |
包装说明: | VFBGA, |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.78 |
其他特性: | IT ALSO OPERATES AT 0.93V TO 1.22V IN NORMAL MODE AND 1.05V TO 1.36V IN TURBO MODE |
地址总线宽度: | |
位大小: | 64 |
边界扫描: | YES |
外部数据总线宽度: | |
格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B760 |
长度: | 14.01 mm |
低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 760 |
最高工作温度: | 60 °C |
最低工作温度: | -30 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 255 |
座面最大高度: | 0.96 mm |
速度: | 1200 MHz |
最大供电电压: | 1.12 V |
最小供电电压: | 0.84 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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