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AR1011-I/ML产品参数
型号:AR1011-I/ML
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:30 weeks
风险等级:6.89
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQCC-N20
JESD-609代码:e3
长度:4 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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