芯片AS1745的概述
AS1745是一款高性能、低功耗、模拟开关/多路复用器(MUX)芯片,广泛应用于音频信号处理、数据采集系统及其他多点信号切换场景。由于其出色的电气性能和灵活的接入方式,AS1745在现代电子设备中得到了广泛的应用。针对电子产品日益增长的性能需求,AS1745芯片提供了高带宽、低失真和低噪声的解决方案,确保信号在切换过程中的完整性和稳定性。
AS1745的设计初衷是为了解决传统开关在处理多路信号时所产生的不足,特别是在频率响应和交叉串扰方面。这种芯片的基本功能是在多个输入信号中选择一个进行输出,符合多通道数据传输的需求。通过集成先进的CMOS技术,AS1745能够提供更大的开关增益和更低的功耗,这对于便携式设备和电池供电的系统尤为重要。
芯片AS1745的详细参数
- 电源电压(Vdd): 2.7V至5.5V - 静态电流(Icc): 最大50µA - 开关电阻(Ron): ≤ 10Ω(典型值) - 信号带宽: 30MHz(-3dB带宽) - 交叉串扰(crosstalk): ≤ -50dB @ 1MHz - 失真(THD+N): ≤ 0.05% @ 1kHz - 输入电压范围(Vin): 0V至(Vdd - 1.5V) - 工作温度范围: -40°C至+85°C
这些参数的设计使得AS1745适合广泛的应用场景,从音频处理到传感器信号采集,其卓越的电气特性能够在多种环境中保持稳定性。
芯片AS1745的厂家、包装及封装
AS1745由亚洲著名的半导体公司制造,提供了多种不同的封装形式以满足不同的应用需求。该芯片的常见封装形式包括:
- SOP-8(小型外形封装): 外形紧凑,适合于空间有限的板卡设计。 - TSSOP-8(薄型小型外形封装): 适合更高密度的布局需求。
每种封装形式都经过精心设计,以确保良好的散热性和电气性能。同时,生产厂家提供了详细的技术手册,包括推荐的电路配置和设计指南,帮助开发者充分利用AS1745的性能。
芯片AS1745的引脚和电路图说明
AS1745通常具有8个引脚,其功能描述如下:
1. Vdd: 电源输入端,连接至供电电压。 2. GND: 地连接端,用于提供公用参考电压。 3. S1和S2: 输入选择引脚,用于选择相应的输入通道。 4. IN1和IN2: 输入信号端,接收待切换的信号。 5. OUT: 输出端,从中输出选择的信号。 6. Control引脚: 控制选择输入,可以用数字信号驱动以实现多路信号选择。
具体的电路图如下:
Vdd | ----- | | | AS1745 | | | ----- | O-----> OUT IN1--| |---- S1 IN2--| |---- S2 | GND
这个示意图展示了AS1745的基本连接方式。通过控制输入选择引脚S1和S2,可以将不同的输入信号切换到输出端。设计时要注意在Vdd与GND之间保持良好的地面连通,以降低噪声干扰。
芯片AS1745的使用案例
在实际应用中,AS1745可以被用于音频播放设备中,以实现多个音频信号的切换。例如,在一个便携式音频播放器中,AS1745可以用于在多个输入源(如蓝牙、USB、3.5mm音频接口)之间进行选择。用户可通过按键控制S1和S2引脚的状态,从而实现对音频输入源的动态切换。
另一个使用案例是数据采集系统。假设某个系统需要同时监测多个传感器(如温度、湿度、光照等),AS1745可以用作信号开关,将不同传感器的信号通过一个模拟输入通道切换至ADC(模数转换器)。这样,不仅可以简化电路设计,还能有效节省微控制器的输入资源,提升系统的灵活性与效率。
此外,在仪器仪表领域,AS1745也发挥着重要作用。例如,许多工业测量设备需要对不同的测量信号进行切换,AS1745可以方便地将不同通道的数据汇聚到一个输出端,供后端处理单元进行分析。
综上所述,AS1745凭借其优异的电气性能和灵活的应用能力,成为了现代电子设计中不可或缺的组成部分。通过合理的设计和应用,用户能够发掘其在多种场景下的潜力。
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型号: | AS1745G |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Contact Manufacturer |
零件包装代码: | MSOP |
包装说明: | SSOP, |
针数: | 10 |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.72 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPDT |
JESD-30 代码: | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 3 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
信道数量: | 1 |
功能数量: | 2 |
端子数量: | 10 |
标称断态隔离度: | 52 dB |
通态电阻匹配规范: | 0.1 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 5.5 Ω |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SSOP |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 8 ns |
最长接通时间: | 23 ns |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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