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  • AS45DB041B-SC图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • AS45DB041B-SC
  • 数量9800 
  • 厂家ATMEL 
  • 封装TSOP-28 
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AS4624DZG产品参数
型号:AS4624DZG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOT-23
包装说明:LSSOP, TSOP6,.11,37
针数:6
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e3
长度:2.9 mm
湿度敏感等级:3
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:6
标称断态隔离度:64 dB
最大通态电阻 (Ron):0.5 Ω
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:TSOP6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.45 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:40 ns
最长接通时间:60 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.625 mm
Base Number Matches:1
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