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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 封装54-TFBGA 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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AS4C4M16SA-7BCN产品参数
型号:AS4C4M16SA-7BCN
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:TFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:2.2
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.4 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:S-PBGA-B54
长度:8 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:54
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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