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  • AS8S128K32PN-20/883C图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市领航达电子有限公司

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配单直通车
AS8S128K32PN-20/IT产品参数
型号:AS8S128K32PN-20/IT
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSS COMPONENTS
零件包装代码:PGA
包装说明:PGA, PGA66,11X11
针数:66
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.08
Is Samacsys:N
最长访问时间:20 ns
其他特性:ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度:16
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-XPGA-P66
长度:27.305 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:32
功能数量:1
端子数量:66
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128KX32
输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA66,11X11
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.953 mm
最大待机电流:0.006 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.6 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
宽度:27.305 mm
Base Number Matches:1
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