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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 数量1068 
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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 数量15300 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量18800 
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  • 封装TSSOP-8 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 数量29500 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装IC EEPROM 128KBIT I2C 8TSSOP 
  • 批号21+ 
  • 只做原装现货代理
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装TSSOP 
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 数量800 
  • 厂家ATMEL/爱特梅尔 
  • 封装TSSOP8 
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AT24C128C1-10CC产品参数
型号:AT24C128C1-10CC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ATMEL CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:TSON, SOLCC8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.79
其他特性:HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION; DATA RETENTION 40 YEARS
最大时钟频率 (fCLK):1 MHz
数据保留时间-最小值:40
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节:10100DDR
JESD-30 代码:R-XDSO-N8
JESD-609代码:e0
长度:8 mm
内存密度:131072 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:16384 words
字数代码:16000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:16KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:TSON
封装等效代码:SOLCC8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.14 mm
串行总线类型:I2C
最大待机电流:0.000006 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.003 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
写保护:HARDWARE
Base Number Matches:1
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