欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • AT25640B-MAPDGV-E图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • AT25640B-MAPDGV-E
  • 数量1068 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092965QQ:3008092965
  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
  • AT25640B-MAPDGV-E图
  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • AT25640B-MAPDGV-E
  • 数量15300 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装8-UFDFN 裸露焊盘 
  • 批号24+ 
  • 只做原装★真实库存★含13点增值税票!
  • QQ:2353549508QQ:1435898239
  • 0755-83201583 QQ:2353549508QQ:1435898239
  • AT25640B-MAPDGV-E图
  • 深圳市惠诺德电子有限公司

     该会员已使用本站6年以上
  • AT25640B-MAPDGV-E
  • 数量29500 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装IC EEPROM 64KBIT SPI 20MHZ 8UDFN 
  • 批号21+ 
  • 只做原装现货代理
  • QQ:1211267741QQ:1034782288
  • 159-7688-9073 QQ:1211267741QQ:1034782288
  • AT25640B-MAPDGV-E图
  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

     该会员已使用本站3年以上
  • AT25640B-MAPDGV-E
  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装UDFN 
  • 批号23+ 
  • 一站式BOM配单,短缺料找现货,怕受骗,就找昂富电子.
  • QQ:GTY82dX7
  • 13510200925【柯R QQ:GTY82dX7
  • AT25640B-MAPDGV-E图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • AT25640B-MAPDGV-E
  • 数量660000 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装原厂原装 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
  • QQ:3008961398
  • 0755-21006672 QQ:3008961398
  • AT25640B-MAPDGV-E图
  • 深圳市宇川湘科技有限公司

     该会员已使用本站5年以上
  • AT25640B-MAPDGV-E
  • 数量23000 
  • 厂家Microchip 
  • 封装8UDFN 
  • 批号23+ 
  • 原装正品现货,郑重承诺只做原装!
  • QQ:2885348305QQ:2885348305
  • 0755-84534256 QQ:2885348305QQ:2885348305
配单直通车
AT25640B-MEHL-T产品参数
型号:AT25640B-MEHL-T
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:VSON, SOLCC8,.08,16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:5.64
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):20 MHz
数据保留时间-最小值:100
耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e4
长度:2.2 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSON
封装等效代码:SOLCC8,.08,16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.4 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000006 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.01 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm
端子位置:DUAL
宽度:1.8 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。