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配单直通车
ATMEGA2560-16CU产品参数
型号:ATMEGA2560-16CU
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:9 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, CBGA-100
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.7
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/611090.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=611090
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=611090
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=611090
Samacsys PartID:611090
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ATMEGA2560-16CU.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/ATMEGA2560-16CU.jpg
Samacsys Pin Count:100
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:100C1
Samacsys Released Date:2017-09-11 09:52:13
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ
地址总线宽度:16
位大小:8
CPU系列:AVR RISC
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
长度:9 mm
I/O 线路数量:86
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA100,10X10,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):8192
ROM(单词):131072
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:14 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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