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ATMEGA329PA-AU产品参数
型号:ATMEGA329PA-AU
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:TQFP, TQFP64,.63SQ,32
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:10 weeks
风险等级:1.12
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/468608.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=468608
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=468608
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=468608
Samacsys PartID:468608
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ATMEGA329PA-AU.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ATMEGA329PA-AU.jpg
Samacsys Pin Count:64
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:64A - 64-Lead(TQFP)
Samacsys Released Date:2018-12-17 07:41:48
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ AND 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:AVR RISC
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e3
长度:14 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:54
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TQFP
封装等效代码:TQFP64,.63SQ,32
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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