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  • ATSAM3N2BA-MU图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • ATSAM3N2BA-MU
  • 数量1001 
  • 厂家MICROCHIP 
  • 封装QFN-64 
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  • ATSAM3N2BA-MU图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装原厂原装 
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  • ATSAM3N2BA-MU IC图
  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • ATSAM3N2BA-MU
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  • 封装 
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家罗彻斯特 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
ATSAM3N2BA-MU产品参数
型号:ATSAM3N2BA-MU
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.81
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
CPU系列:CORTEX-M3
最大时钟频率:50 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-XQCC-N64
长度:9 mm
I/O 线路数量:47
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC64,.35SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):16384
ROM(单词):131072
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:48 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:1.95 V
最小供电电压:1.62 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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