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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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产品型号ATSAM4CMP32CB-AUR的产品参数和ATSAM4CMP32CB-AUR的使用说明

ATSAM4CMP32CB-AUR 芯片概述

ATSAM4CMP32CB-AUR 是 Microchip Technology 公司推出的高性能微控制器,属于 SAM 4 系列。这款微控制器基于 ARM Cortex-M4 架构,旨在满足多种嵌入式应用的需求,包括工业控制、消费电子以及医疗设备等。因其强大的处理能力和丰富的外设接口,ATSAM4CMP32CB-AUR 成为许多项目的理想选择,特别适用于实时应用和复杂的计算需求。

芯片详细参数

ATSAM4CMP32CB-AUR 的主要技术参数包括:

- 核心架构:ARM Cortex-M4 - 处理器频率:最大 120 MHz - 闪存:32 KB(SFR,系统使用) - SRAM:32 KB(用于临时数据存储) - 工作电压:1.62V 至 3.6V - 工作温度:-40°C 至 +85°C - 输入/输出端口:最多可达 54 个通用输入/输出(GPIO)可选 - ADC:12位分辨率,最多 16 通道,每个通道采样率可达 1 MSPS - 串行接口:支持 UART、I2C、SPI 等多种通信协议 - 定时器:多个 16 位和 32 位定时器用于时间精度控制 - 外部中断:支持多达 16 个外部中断源 - 增强的安全性:包括 CRC、AES 加密和真随机数生成器 - 时钟系统:内部振荡器和外部晶振的支持,能够有效控制频率

厂家、包装及封装

ATSAM4CMP32CB-AUR 由 Microchip Technology 公司生产,这是全球领先的微控制器和模拟半导体制造商。该芯片使用 LQFP(低轮廓四方扁平封装),具体封装尺寸为 64引脚,以供应很好调度空间和散热性能。

- 包装类型:LQFP - 引脚数:64 - 包装尺寸:10mm x 10mm - 供货形式:散装和卷筒包装均可提供,便于批量生产和自动化组装。

引脚和电路图说明

ATSAM4CMP32CB-AUR 具备丰富的引脚配置,设计时考虑到了多种应用场景。以下是关键引脚说明:

- VDD:电源输入引脚,连接到正电源。 - GND:地引脚,连接到电源负极。 - PA0-PA31:通用输入/输出引脚,可配置为输入或输出模式。 - ADC引脚:特定引脚用于连接外部传感器,可以与内部12位ADC配合使用。 - UART引脚:用于串行通信,适用于需要传输数据的外部设备。 - SPI/I2C引脚:用于连接外部存储器或传感器,允许高效的数据交换。 - 外部中断引脚:用于响应来自外界的事件,能够及时处理外部信号。

在电路设计中,通常需要将电源引脚与适当的去耦电容相连,以确保电源的稳定性。此外,输入/输出引脚应考虑适当的保护电路,以防止信号过载影响芯片内部电路的正常工作。

使用案例

ATSAM4CMP32CB-AUR 的应用场景包括但不限于以下几个方面:

1. 工业自动化: - 可用于实时监控和控制制造过程中的各种传感器和执行器。在制造现场,芯片可以通过 ADC 读取传感器数据并实时调整机器的工作状态。

2. 医疗设备: - 在便携式医疗监测设备中,ATSAM4CMP32CB-AUR 可用于获取生理信号(如心电图、血压等),并通过无线模块将数据实时传输至数据处理中心或移动设备进行远程监控。

3. 消费电子产品: - 此微控制器可用于智能家居系统,控制各种家电设备,实现设备间的通信和自动化。例如,可以通过外部中断引脚接收来自开关的信号,进而控制灯光或其他电器的开关。

4. 物联网设备: - 在 IoT 应用中,ATSAM4CMP32CB-AUR 支持多种通信接口,能够与其他设备和云平台紧密集成,实现数据采集与传输功能。

5. 自动驾驶汽车: - 在智能安全系统中,ATSAM4CMP32CB-AUR 能够处理来自多个传感器的数据,实现自动泊车、碰撞预警等功能。

总结

在此基础上,ATSAM4CMP32CB-AUR 凭借其高性能、丰富的连接性和多样的应用领域,成为多种现代嵌入式系统的主流选项。随着技术的不断进步和市场需求的多样化,未来该芯片的应用潜力将更加广泛,推动各行业的创新和发展。

配单直通车
ATSAM4CMP32CB-AUR产品参数
型号:ATSAM4CMP32CB-AUR
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:LQFP-100
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.46
具有ADC:YES
地址总线宽度:8
位大小:32
边界扫描:YES
CPU系列:CORTEX-M4
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:8
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:14 mm
低功率模式:YES
DMA 通道数量:23
I/O 线路数量:52
端子数量:100
计时器数量:6
片上数据RAM宽度:32
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节):311296
RAM(字数):77824
ROM(单词):2097152
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:120 MHz
最大供电电压:1.32 V
最小供电电压:1.08 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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