欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • ATSAM9M10-CU图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • ATSAM9M10-CU
  • 数量950 
  • 厂家ATMEL 
  • 封装BGA 
  • 批号24+ 
  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • ATSAM9M10-CU图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • ATSAM9M10-CU
  • 数量950 
  • 厂家ATMEL 
  • 封装BGA 
  • 批号24+ 
  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
配单直通车
ATSAMA5D21A-CU产品参数
型号:ATSAMA5D21A-CU
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:TFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.44
地址总线宽度:26
边界扫描:YES
最大时钟频率:24 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B196
长度:11 mm
低功率模式:YES
端子数量:196
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:1.2 mm
速度:500 MHz
最大供电电压:1.32 V
最小供电电压:1.1 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:11 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。