欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • ATSAMA5D44A-CUR图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • ATSAMA5D44A-CUR
  • 数量932 
  • 厂家MICROCHIP 
  • 封装BGA-361 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:169元
  • QQ:97671956
  • 171-4729-1886(微信同号) QQ:97671956
  • ATSAMA5D44A-CUR图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • ATSAMA5D44A-CUR
  • 数量2368 
  • 厂家MICROCHIP-微芯 
  • 封装361-BGA 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥84.3元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
  • ATSAMA5D44A-CUR图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • ATSAMA5D44A-CUR
  • 数量1068 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092965QQ:3008092965
  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
  • ATSAMA5D44A-CUR图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • ATSAMA5D44A-CUR
  • 数量660000 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装TFBGA-361 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
  • QQ:3008961398
  • 0755-21006672 QQ:3008961398
  • ATSAMA5D44A-CUR图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • ATSAMA5D44A-CUR
  • 数量6500000 
  • 厂家微芯 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:3008961396
  • 0755-21008751 QQ:3008961396
  • ATSAMA5D44A-CUR图
  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

     该会员已使用本站3年以上
  • ATSAMA5D44A-CUR
  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装TFBGA 
  • 批号23+ 
  • 一站式BOM配单,短缺料找现货,怕受骗,就找昂富电子.
  • QQ:GTY82dX7
  • 13510200925【柯R QQ:GTY82dX7
  • ATSAMA5D44A-CUR图
  • 深圳市正纳电子有限公司

     该会员已使用本站14年以上
  • ATSAMA5D44A-CUR
  • 数量35898 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装361-TFBGA16x16 
  • 批号21+ 
  • ■原装现货长期供应电子元器件代理经销WWW.ZN-IC.COM
  • QQ:2881664480
  • 0755-83532193 QQ:2881664480
配单直通车
ATSAMA5D44B-CU产品参数
型号:ATSAMA5D44B-CU
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:TFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.71
Samacsys Description:MICROCHIP - ATSAMA5D44B-CU - MPU, ARM CORTEX-A5, 600MHZ, TFBGA-361
地址总线宽度:26
位大小:32
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B361
长度:16 mm
低功率模式:YES
端子数量:361
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
筛选级别:TS 16949
座面最大高度:1.2 mm
速度:600 MHz
最大供电电压:1.32 V
最小供电电压:1.16 V
标称供电电压:1.26 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。