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  • AU1200-333/400/500MGD图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • AU1200-333/400/500MGD
  • 数量690 
  • 厂家AMD 
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配单直通车
AU1200-333MGC产品参数
型号:AU1200-333MGC
生命周期:Transferred
IHS 制造商:RAZA MICROELECTRONICS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA,
针数:372
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.39
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:20.81 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B372
长度:19 mm
低功率模式:YES
端子数量:372
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm
速度:333 MHz
最大供电电压:1.3 V
最小供电电压:1.1 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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