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  • AX1000-1FGG484M图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • AX1000-1FGG484M
  • 数量40 
  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装BGA-484 
  • 批号21+ 
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  • AX1000-1FGG484M图
  • 深圳市雷智腾电子进出口有限公司

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  • AX1000-1FGG484M
  • 数量240000 
  • 厂家Microchip 
  • 封装Plastic Ball Grid Array 
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  • 最新到货Microchip主营
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • AX1000-1FGG484M
  • 数量6500000 
  • 厂家微芯/美高森美 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 0755-21008751 QQ:3008961396
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • AX1000-1FGG484M
  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装BGA 
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  • QQ:GTY82dX7
  • 13510200925【柯R QQ:GTY82dX7
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  • 麦尔集团

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  • AX1000-1FGG484M
  • 数量480 
  • 厂家ACTEL 
  • 封装十五周年庆典 
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配单直通车
AX1000-1FGG896产品参数
型号:AX1000-1FGG896
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:BGA, BGA896,30X30,40
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.3
其他特性:1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE
最大时钟频率:763 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.84 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B896
JESD-609代码:e1
长度:31 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:12096
等效关口数量:1000000
输入次数:516
逻辑单元数量:18144
输出次数:516
端子数量:896
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:12096 CLBS, 1000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA896,30X30,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:31 mm
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