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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市雷智腾电子进出口有限公司

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  • 厂家Microchip 
  • 封装Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array 
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AX250-1FGG256M产品参数
型号:AX250-1FGG256M
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:LBGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.32
其他特性:250000 SYSTEM GATES AVAILABLE
最大时钟频率:763 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.84 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:2816
等效关口数量:250000
输入次数:248
逻辑单元数量:4224
输出次数:248
端子数量:256
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:2816 CLBS, 250000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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