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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 封装IC FPGA 317 I/O 484FBGA 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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AX500-2FGG484产品参数
型号:AX500-2FGG484
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:BGA, BGA484,22X22,40
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.31
其他特性:500000 SYSTEM GATES AVAILABLE
最大时钟频率:870 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.74 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:5376
等效关口数量:500000
输入次数:336
逻辑单元数量:8064
输出次数:336
端子数量:484
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:5376 CLBS, 500000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA484,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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