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  • 封装40-VFQFN 裸露焊盘 
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  • 深圳市赛美信科技有限公司

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AX8664FRA5VBEXT产品参数
型号:AX8664FRA5VBEXT
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:TSSOP-38
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.A
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:26 weeks
风险等级:5.78
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:26.7 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G38
长度:9.7 mm
I/O 线路数量:27
端子数量:38
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:140 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
RAM(字节):768
ROM(单词):12288
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:80 MHz
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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