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| 型号: | B80386SL-16 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | LGA, LGA227,22X22 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.88 |
| 位大小： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-N227 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 227 |
| 最高工作温度： | 90 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | LGA |
| 封装等效代码： | LGA227,22X22 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 速度： | 16 MHz |
| 子类别： | Microprocessors |
| 最大压摆率： | 450 mA |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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