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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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BS62LV4006STIG70产品参数
型号:BS62LV4006STIG70
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP32,.56,20
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.83
最长访问时间:70 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
长度:11.8 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:32
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP32,.56,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL
电源:2.4/5.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.0000013 A
最小待机电流:1.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.07 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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