欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • B1200CALRP图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • B1200CALRP
  • 数量13904 
  • 厂家LFTEC 
  • 封装DO-214 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092965QQ:3008092965
  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
  • B1200CALRP图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • B1200CALRP
  • 数量9328 
  • 厂家LITTELFUSE-力特 
  • 封装DO-214 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥5.6元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
  • B1200CALRP图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • B1200CALRP
  • 数量660000 
  • 厂家Littelfuse(美国力特) 
  • 封装原厂原装 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
  • QQ:3008961398
  • 0755-21006672 QQ:3008961398
配单直通车
B1200CALRP产品参数
型号:B1200CALRP
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:LITTELFUSE INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOC,
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDSO-C3
JESD-609代码:e3
长度:4.325 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:3
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:SOC
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
表面贴装:YES
电信集成电路类型:SURGE PROTECTION CIRCUIT
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:C BEND
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.625 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。