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| 型号: | BA5937AFP |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | POWER, HSOP-28 |
| 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.64 |
| Is Samacsys： | N |
| 商用集成电路类型： | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码： | e3/e2 |
| 长度： | 18.5 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -35 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HSSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.41 mm |
| 最大压摆率： | 21 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 13.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | TIN/TIN COPPER |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 10 |
| 宽度： | 7.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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