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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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BA6566产品参数
型号:BA6566
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP-18
针数:18
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.52
JESD-30 代码:R-PDIP-T18
JESD-609代码:e3/e2
长度:22.9 mm
功能数量:1
端子数量:18
最高工作温度:60 °C
最低工作温度:-35 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.25 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.125 mA
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
温度等级:OTHER
端子面层:TIN/TIN COPPER
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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