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| 型号: | BA6566FPE2 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | HSSOP, |
| 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.03 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G26 |
| JESD-609代码： | e3/e2 |
| 长度： | 13.6 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 26 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HSSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.11 mm |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | TELEPHONE SPEECH CKT |
| 端子面层： | TIN/TIN COPPER |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 10 |
| 宽度： | 5.4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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