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| 型号: | BAP63LX |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | DFN |
| 包装说明： | 1 X 0.60 MM, 0.40 MM HEIGHT, LEADLESS, ULTRA SMALL, PLASTIC, SMD, 2 PIN |
| 针数： | 2 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8541.10.00.80 |
| 风险等级： | 5.81 |
| Is Samacsys： | N |
| 应用： | ATTENUATOR; SWITCHING |
| 最小击穿电压： | 50 V |
| 配置： | SINGLE |
| 最大二极管电容： | 0.3 pF |
| 标称二极管电容： | 0.34 pF |
| 二极管元件材料： | SILICON |
| 最大二极管正向电阻： | 1.5 Ω |
| 二极管电阻测试电流： | 0.5 mA |
| 二极管电阻测试频率： | 100 MHz |
| 二极管类型： | PIN DIODE |
| 频带： | S BAND |
| JESD-30 代码： | R-PBCC-N2 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 少数载流子标称寿命： | 0.32 µs |
| 元件数量： | 1 |
| 端子数量： | 2 |
| 最高工作温度： | 150 °C |
| 最低工作温度： | -65 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 最大功率耗散： | 0.135 W |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 反向测试电压： | |
| 子类别： | PIN Diodes |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE |
| 端子面层： | Tin (Sn) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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