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  • 八零友创集团

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • 深圳市新力诚科技有限公司

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  • 厂家ON/安森美 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装TO-226-3 
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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 深圳市捷立辉科技有限公司

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  • 宇芯通实业(深圳)有限公司

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  • 封装-30V,-100mA,放大型晶体管PNP 
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BC558BRL产品参数
型号:BC558BRL
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TO-92
包装说明:CASE 29-11, TO-226, 3 PIN
针数:3
制造商包装代码:CASE 29-11
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.21.00.75
风险等级:5.06
其他特性:EUROPEAN PART NUMBER
最大集电极电流 (IC):0.1 A
集电极-发射极最大电压:30 V
配置:SINGLE
最小直流电流增益 (hFE):180
JEDEC-95代码:TO-92
JESD-30 代码:O-PBCY-T3
JESD-609代码:e0
元件数量:1
端子数量:3
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:ROUND
封装形式:CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度):240
极性/信道类型:PNP
最大功率耗散 (Abs):0.625 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors
表面贴装:NO
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:AMPLIFIER
晶体管元件材料:SILICON
标称过渡频率 (fT):360 MHz
Base Number Matches:1
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