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| 型号: | BC857BL3E6327XTMA1 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | End Of Life |
| 包装说明： | CHIP CARRIER, R-XBCC-N3 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| Factory Lead Time： | 10 weeks |
| 风险等级： | 5.5 |
| 其他特性： | LOW NOISE |
| 外壳连接： | COLLECTOR |
| 最大集电极电流 (IC)： | 0.1 A |
| 集电极-发射极最大电压： | 45 V |
| 配置： | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE)： | 220 |
| JESD-30 代码： | R-XBCC-N3 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 元件数量： | 1 |
| 端子数量： | 3 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型： | PNP |
| 表面贴装： | YES |
| 端子面层： | Gold (Au) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用： | AMPLIFIER |
| 晶体管元件材料： | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT)： | 250 MHz |
| Base Number Matches： | 1 |
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