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| 型号: | BCM20733A3KFB1G |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | TFBGA, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.79 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B81 |
| 长度： | 8 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 81 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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