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BCM3137产品参数
型号:BCM3137
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:BROADCOM CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.85
JESD-30 代码:X-PQFP-G100
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:100
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
端子形式:GULL WING
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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