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| 型号: | BCM53124SIMML |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | HVBCC, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.78 |
| JESD-30 代码： | S-XBCC-B186 |
| 长度： | 12 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 186 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -45 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVBCC |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度： | 0.85 mm |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | ETHERNET TRANSCEIVER |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BUTT |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 12 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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