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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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  • 封装100-PQFP(19x19) 
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  • 十年资质★★稳定供货
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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BCM5345产品参数
型号:BCM5345
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:BROADCOM CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:676
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.89
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:X-PBGA-B676
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:676
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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