产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:
| 型号: | BCM5709C |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, |
| 针数： | 676 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.67 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B676 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 676 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。