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  • BCM603-1S图
  • 上海硅威科技有限公司

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  • BCM603-1S
  • 数量8880 
  • 厂家BUSSMANN/巴斯曼 
  • 封装标准封装 
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  • 公司只做全新原装进口正品 现货直销 质保一年
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  • BCM603-1S图
  • 江苏华美半导体有限公司

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  • BCM603-1S
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  • 厂家21+ 
  • 封装5000 
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  • 原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保一年
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配单直通车
BCM6123T60E10A5T01产品参数
型号:BCM6123T60E10A5T01
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:VICOR CORP
包装说明:DMA, MODULE,24LEAD,0.9
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:2.37
其他特性:SEATED HT-CALCULATED
模拟集成电路 - 其他类型:DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
认证:CE, TUV, UL
效率(主输出):97.6%
高度:7.21 mm
最大输入电压:60 V
最小输入电压:36 V
JESD-30 代码:R-XDMA-T24
长度:61 mm
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电流:150 A
最大输出电压:10 V
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DMA
封装等效代码:MODULE,24LEAD,0.9
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
保护:OUTPUT OVER CURRENT; OUTPUT OVER VOLTAGE; THERMAL
纹波电压(主输出):0.05 Vrms
座面最大高度:7.31 mm
表面贴装:NO
最大切换频率:950 kHz
技术:HYBRID
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUAL
微调/可调输出:NO
热身时间:0.02 s
宽度:25.14 mm
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