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BD33HC5WEFJ-E2产品参数
型号:BD33HC5WEFJ-E2
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
包装说明:4.90 X 6 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, HTSOP-8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:9 weeks
风险等级:1.62
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1023607.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1023607
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1023607
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1023607
Samacsys PartID:1023607
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/BD33HC5WEFJ-E2.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/BD33HC5WEFJ-E2.jpg
Samacsys Pin Count:9
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:HTSOP-J8
Samacsys Released Date:2017-12-20 10:59:33
Is Samacsys:N
可调性:FIXED
最大回动电压 1:0.93 V
标称回动电压 1:0.6 V
最大绝对输入电压:10 V
最大输入电压:8 V
最小输入电压:4.5 V
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.9 mm
最大电网调整率:0.033%
最大负载调整率:0.0495%
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:8
工作温度TJ-Max:150 °C
最大输出电流 1:1.5 A
最大输出电压 1:3.333 V
最小输出电压 1:3.267 V
标称输出电压 1:3.3 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSOP
封装等效代码:TSOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
调节器类型:FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度:1 mm
子类别:Other Regulators
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
最大电压容差:1%
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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