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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市中杰盛科技有限公司

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  • 深圳市鹏和科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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BD4853FVE产品参数
型号:BD4853FVE
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:SOIC
包装说明:VSOF, TSSOP6,.06,20
针数:5
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.17
Is Samacsys:N
其他特性:DETECTION THRESHOLD VOLTAGE IS 5.3V
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-F5
JESD-609代码:e2
长度:1.6 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:5
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSOF
封装等效代码:TSSOP6,.06,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/8 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.6 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.0027 mA
标称供电电压 (Vsup):5.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式:FLAT
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+5.3V
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:1.2 mm
Base Number Matches:1
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