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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯鹏泰科技有限公司

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  • 深圳市中杰盛科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 封装8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)裸露焊盘 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号BD50GA5WEFJ-E2的概述

芯片BD50GA5WEFJ-E2的概述 BD50GA5WEFJ-E2是由日本Sanken Electric公司生产的一款高效、低功耗的线性稳压芯片。这款芯片广泛应用于各种电子设备中,特别是在要求稳定电源和低噪声特性的场合。BD50GA5WEFJ-E2以其卓越的性能、简单的外围电路设计和优异的热管理...
配单直通车
BD50GA5WEFJ-E2产品参数
型号:BD50GA5WEFJ-E2
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
包装说明:VSOP,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:9 weeks
风险等级:1.62
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
Samacsys PartID:326765
Samacsys Pin Count:9
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:HTSOP-J8
Samacsys Released Date:2016-05-30 10:42:52
Is Samacsys:N
最大输入电压:14 V
最小输入电压:4.5 V
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.9 mm
功能数量:1
端子数量:8
工作温度TJ-Max:150 °C
最大输出电流 1:0.5 A
最大输出电压 1:5.05 V
最小输出电压 1:4.95 V
标称输出电压 1:5 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
调节器类型:FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度:1 mm
表面贴装:YES
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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