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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 封装IC AMP CLASS D MONO 700MW 9VCSP 
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BD5467GUL-E2产品参数
型号:BD5467GUL-E2
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA9,3X3,20
针数:9
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
Factory Lead Time:10 weeks
风险等级:1.7
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码:S-PBGA-B9
长度:1.7 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:9
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:0.7 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA9,3X3,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.6 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.55 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:6 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.7 mm
Base Number Matches:1
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