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BD6583MUV产品参数
型号:BD6583MUV
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.13
Is Samacsys:N
接口集成电路类型:LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码:S-XQCC-N24
JESD-609代码:e2
长度:4 mm
复用显示功能:NO
功能数量:1
区段数:6
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:12 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:4 mm
最小 fmax:0.8 MHz
Base Number Matches:1
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